金融界12月30日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)可以在玻璃基板上构成细小的导电通孔，以此来完成芯片间的高效衔接。TGV是出产用于先进封装玻璃基板的要害工艺。TGV首要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技能具有大规模使用远景，现在兴森的玻璃基板工艺道路是否与世界干流TGV工艺相同？谢谢！

  公司答复表明：兴森的玻璃基板工艺道路与与世界干流TGV工艺相同，其他或许工艺道路也在评价中。